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浅析在超高纯供气系统施工中的的选择分类

作者: 点击:126 时间:2020-12-16

简易供气系统主要针对4英寸及以下半导体晶片厂、半导体材料研究机构和部分单机加工设备等。其生产工艺简单,一般不要求连续供气,燃气供应系统投资预算低。

超高纯供气系统的选择分类;

一、简易供气系统。

简易供气系统主要针对4英寸及以下半导体晶片厂、半导体材料研究机构和部分单机加工设备等。其生产工艺简单,一般不要求连续供气,燃气供应系统投资预算低。

气源中的特殊气体,由于其流量小,不常使用,多采用普通钢瓶(<50L)。输送机多采用半自动气瓶柜或气瓶架,并配有简易控制面板;配有继电器控制、自动切换、手动吹扫、手动放空、有害气体配有紧急切断阀。惯性气体瓶架采用全手动系统,有的甚至采用单瓶系统。与气室共用,甚至不与气室共用,特气钢瓶和输送系统有时放置在回风夹道,或直接放置在工艺制造设备的隔壁。如无特殊有害气体,一般共用抽气系统。简易供气系统往往存在安全隐患。

二、常规供气系统

传统的供气系统主要应用于4-6英寸LMIC厂、50MW以下太阳能电池生产线、LED芯片生产线和其他用气适中规模的电子工业。在保证安全性的前提下,系统配置尽量简单易行,节约投资,对气体纯度控制要求不高。

用普通钢瓶供气特殊气体(小于50L)。专用运输系统采用气瓶柜。配有全自动PLC控制器,彩色触摸屏;气动面板采用气动阀门和压力传感器,可实现自动切换,自动排氮,自动真空辅助排氮;多种安全保护,检漏,远程紧急切断;专用氮气扫源等。在VMB上采用气动支路阀,氮气净化,真空辅助排空。多采用半自动气瓶架、继电器控制、自动切换、手动吹扫、手动排空;VMB监控气动阀、氮气吹扫;支路气动阀、氮气吹扫、真空辅助排空。气室和抽气系统按气体的性质分类。

三、大容量特气系统。

大容量供气系统主要适用于8-12英寸(1英寸=25.4毫米)的大规模生产超大规模集成电路厂(SiH4、N2O、2、C2F6、NH3等)、超过100MW的太阳能电池生产线(SIH4、CL2、NH3等)、发光二极管的Hi-CL4、Si-CL4、Si-CL4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4、Si-Cl4等,以及硅材料外延生产线(Si-Cl3等)和5代液晶显示器生产线(HCL)。其投资规模庞大,采用的超高纯供气系统施工工艺加工设备,用气量大,对稳定和不间断供应,对纯度控制和安全生产要求严格。

除普通钢瓶(50L及以下)所包装的特殊气体外,在这些工厂中,许多种类的特殊气体都广泛采用了大型包装容器,因此被称为是大型特殊气体,其中包括Y-钢瓶(450L)、T-钢瓶(980L)、Customer(940L)、ISO罐(22,500L)、鱼雷车(13,400L)等。

大型气系统采用全自动PLC控制,彩色触摸屏控制;气面板采用气动阀门和压力传感器,实现自动切换,自动氮吹扫,自动真空辅助放空;多种安全保护,探测泄漏,远程紧急切断;专用氮吹扫电源等。特殊气体采用独立的气源,多用点由VMB或VMP分路供应,VMB或VMP采用气动支路阀门,氮气净化,真空辅助排空等。气源总量较大,BSGS多采用独立气室,独立抽气系统。


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